杭州芯耘光电科技有限公司成立于2017年1月，主要从事高速模拟芯片、光电子产品的开发、生产、销售，面向云计算、高速链接和传输、5G等领域提供整套解决方案，是少数具备全球领先的高速硅光子产品及高速模拟集成电路产品技术国际竞争力的高科技半导体企业。芯耘光电于过去的三年内先后完成了天使轮和A轮融资，融资金额将近1.5亿元人民币，投资方包括普华资本、士兰创投、余杭金控、余杭产业基金等，目前正在进行B轮融资。完善的自主技术创新体系、持续的技术突破和产品落地、优质战略投资者的有效支持为芯耘光电的快速发展提供了强劲的动力，使芯耘光电成为半导体通信领域的冉冉新星。

芯耘光电自创立伊始，始终秉承“数字化驱动，产品主导，不断创新”的理念，以“技术推动社会进步”的企业精神，坚持自主研发创新，立志于“把未来带入今天，用科技改善社会生活质量、提高现代社会运作效率，进而实现企业的社会和经济价值。” 芯耘光电以100Gps及以上速率的光、电芯片及硅光子集成技术为核心竞争力，已具备在5G领域针对前传/中传/回传、提供从电芯片到光器件的全系列产品及全套解决方案的垂直整合能力，并实现相关产品的设计开发、封装制造和销售的全产业链布局，可灵活满足用户的不同应用需求。

公司核心高管及资深研发、技术人员均来自中国、欧美、日本顶尖的半导体和光通信企业或相关行业学术机构，其中包括ROCKWELL、Broadcom、INTEL、Qualcomm、MAXLINEAR、Marvell、ADI、IMEC等。芯耘光电凭借具有显著竞争力的人才优势和突出的自主研发能力，在知识产权申请授予的质和量上均取得斐然成果，并成功通过“浙江省中小型科技企业”、杭州市“雏鹰计划”企业等认定，承担2019年度杭州市集成电路产业化项目，签约杭州市余杭区数字经济项目。

芯耘光电以实现高端超高速光、电芯片的国产化，突围高端光、电芯片依赖进口的困境为企业使命。现阶段产品聚焦于满足不断增长的数据中心及5G产业投资的市场需求，已经完成100Gps速率核心器件（PIN ROSA/APD ROSA/EML TOSA）和芯片（TIA/DRV/MZM）的研发与量产，成为全球少有的具备全套知识产权并能提供整套100G光模块解决方案的光通信领域佼佼者，覆盖从核心的光电器件到高速电芯片，再到针对不同传输距离、温度场景（包括但不限于城域接入、数据中心互联）的解决方案。芯耘光电上述解决方案在业界处于领先水平，并完全可以满足进口同类产品国产替代的要求。

芯耘光电过去的快速发展体现了团队在高速芯片设计、高速光电混合封装等领域的综合科研及产业化能力，成功打破了国外的技术壁垒，并逐步成为产业新技术的领跑者，赢得客户的广泛信赖与合作。芯耘光电产品全面覆盖国内各主要市场，并在日、韩等海外市场获得好评，为全球多家主流通信运营商在5G的布局建设上提供可靠的解决方案及技术支持。

沿着既定的产品开发目标，芯耘光电计划在2020年逐步推出满足下一代数据中心和5G传输要求的高性价比硅光子产品，实现高端光、电芯片的完全国产替代并在面向数据中心内部高速互联的100G/400G硅光子领域获得突破。除了基于硅光子平台的5G电信和数通市场产品，芯耘光电未来将以市场需求为主导，以硅光子技术平台、激光器技术及高速模拟技术等技术平台为依托，在下一代8K视频传输、车载激光雷达、高速车内总线、MEMS光电传感器、高性能光子计算芯片等领域进行开拓性的产品布局和开发规划。