4月27日下午，2023杭州市创业投资协会独角兽（准独角兽）企业走访调研活动第6期走进杭州地芯科技有限公司（以下简称“地芯科技”），由协会秘书长傅强带队，地芯科技董事长兼总经理吴瑞砾出席接待。长江证券、西湖科创投、梵天资本、金沙江联合资本、银江孵化器、天册律所、通商律所、杭州联合银行、浦发银行、招商银行、兴业银行、南京银行、浙商银行等十余家单位参加。

吴瑞砾向考察团介绍，地芯科技成立于2018年，总部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展，地芯已经形成了射频收发机、射频前端和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。

吴总透露，目前公司研发人员占总人数近70% ，其中80% 以上拥有硕士与博士学历，毕业于清华大学、浙江大学、加州大学洛杉矶分校、新加坡国立大学等海内外名校，曾就职于高通、联发科、三星、TI等头部半导体企业，普遍具有10~20年芯片研发与量产经验，专业全面涵盖系统、射频、模拟、数字、算法、软件、测试、应用、版图等方向。自2020年以来，公司已先后荣获了国家高新技术企业、浙江省科技型中小企业以及杭州市企业研发中心等资格认定。今年2月，公司完成B轮融资；今年4月，上榜杭州市准独角兽企业榜单。